半導體制冷片高低溫試驗箱

設備介紹：

半導體制冷片高低溫試驗箱能模擬各種高低溫環(huán)境，適用于檢測電子、汽車、橡膠、塑料膠、金屬等產品滿足GJB150A3/4各種惡劣環(huán)境下的可靠性及穩(wěn)定性能等參數(shù)。將提供給您預測和改進產品的質量和可靠的依據(jù)。

半導體制冷片高低溫試驗箱性能指標:

型號可選：AP-HX-80升，100升，150升，225升，408升，800升，1000（ABCDF）

內箱尺寸可選(mm)寬*高*深 W*H*D ：400×500×400 mm/500×500×400 mm/500×600×500 mm/600×850×800 mm/1000×1000×800 mm//1000×1000×1000 mm

溫度范圍可選:A：0℃～150℃/B：-20℃～150℃/；C：-40℃～150℃/；D：-60℃～150℃/；F:-70℃～150℃/（可任意調節(jié)）

濕度范圍:20%~98%RH（行業(yè)標準型,滿足國標）

升降溫速率：

RT<----->150℃ 約35分鐘（非線性空載，約3.0℃/分鐘）

RT<----->-20℃ 約45分鐘（非線性空載，約1.0℃/分鐘）

解析精度： 0.01℃

控制精度：≤±0.5℃

均勻度：≦2.0℃

電源功率：AC1￠3W 220V 50/60HZ或AC3￠5W380V 50/60HZ，功率電流視型號規(guī)格而定，如需確認請聯(lián)系愛佩業(yè)務部門，0769-81015056李小姐。

半導體制冷片高低溫試驗箱控制器：7英寸超大觸摸AP-900智能可程式溫濕度控制器：120組程式，每組程式100段，可以設置程式全部循環(huán),部分循環(huán)，程式連接，設定程式終了動作,設定待機動作?？蒛SB連接U盤實時記錄試驗數(shù)據(jù)，導出試驗歷史數(shù)據(jù)，導入圖片。標配RS232通信界面,通信速度最大115200bps，(可選配RS485，通訊距離最長1.2km，最多可以連接99臺)。