塑封冷熱沖擊試驗(yàn)箱失效現(xiàn)象

冷熱沖擊試驗(yàn)箱操作簡(jiǎn)單，但電子元件有時(shí)會(huì)發(fā)生一些故障，故障遷移現(xiàn)象一般分為三類：離子遷移、電遷移和應(yīng)力遷移。
塑封冷熱沖擊試驗(yàn)箱功能：
1、可在預(yù)啟動(dòng)時(shí)控制在自動(dòng)提前預(yù)熱，預(yù)冷待機(jī),并可以選擇起始位置，從高溫或低溫開始循環(huán)或沖擊，其他已設(shè)定的循環(huán)次數(shù)和自動(dòng)除霜等功能
2，具有全自動(dòng)，高精度系統(tǒng)回路，任何機(jī)械動(dòng)作，完全由P.L.C鎖定處理，溫度控制精度高，所有P.I.D自動(dòng)演算控制。
3、出風(fēng)口與回風(fēng)口感知器檢知控制，風(fēng)門開關(guān)時(shí)間為10秒，熱沖擊溫度恢復(fù)時(shí)間在5分鐘內(nèi)完成。
冷熱沖擊試驗(yàn)箱塑性破壞準(zhǔn)則的影響：
1、集成電路芯片和大量的電子元件的組件集成在硅晶片上。由于鋁和鋁合金的價(jià)格低廉，加工工藝簡(jiǎn)單，所以通常作為集成電路的金屬線。
2、從進(jìn)行集成電路塑封工序開始，水氣便會(huì)通過(guò)環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線產(chǎn)生腐蝕進(jìn)而產(chǎn)生開路現(xiàn)象，成為品質(zhì)工程最為頭痛的問(wèn)題。人們雖然通過(guò)各種改善包括采用不同環(huán)氧樹脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜為提高產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行了各種努力，但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問(wèn)題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。更多詳情咨詢:18925571822  QQ:2099556812   葉梓晴